金運科技延續廣運集團在機電整合與工程領域的基礎,近年切入AI資料中心的液冷散熱。核心產品是2025年12月發表的2.5MW液冷CDU,鎖定大型GPU Farm與新世代液冷伺服器叢集需求,配置高效能泵浦、冗餘液路設計與智慧化控制架構,支援AI資料中心在高熱密度環境下長時間穩定運作,並可對應GB200、B200等液冷伺服器叢集。
金運指出,這項產品不只是功率升級,更代表公司正式具備MW等級液冷系統整合能力,為後續In-Row CDU模組化與群控技術奠定基礎。公司也明確定位轉型方向為「從散熱器廠商轉型為熱資產管理公司」。
在生態系上,金運已結盟超過25家設備、軟體與關鍵零組件夥伴,從液冷、電力系統到數位化管理打造完整解決方案。以下整理相關新聞內容,一起看看這家液冷方案商的技術布局。
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──以下為相關新聞整理──
廣運旗下盛新、金運將籌資11.8億元 啟動IPO預計10月上興櫃廣運 (6125-TW) 集團在今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略,同時,集團旗下盛新材料 (6930-TW) 及金運科技營運轉強,且都預計辦理現增籌資案在市場籌資,兩者預計籌資 11.8 億元,同時,盛新材料與金運科技都預計在 10 月登錄興櫃叩關資本市朝申請上市邁進。
盛新材料發行現增股籌資 7 億元以及金運科技發行現增股籌資 4.8 億元,預計將在 6 月底前全數完成募集,兩家子公司將在 10 月登錄興櫃交易。
廣運旗下盛新材料在去 (2025) 年成功完成現增募資 5 億元後,最新還要發行 2 萬張現增股,股本並將由 5 億增加為 7 億元,盛新材料將暫訂以每股 35 元發行 2 萬張現增股,自市場籌資 7 億元資金,並已經獲金管會申報生效。
盛新目前為全台唯一具備同時供應元件級 N 型(導電型)與 SI 型(半絕緣型)碳化矽(SiC)基板能力的廠商,在產品布局上,N 型基板已跨入 8 吋主流規格,而 SI 型基板則穩定。盛新的 SI 型(半絕緣型)碳化矽基板最新營運進展則已經打人國防及 5G 通訊應用。
盛新材料目前已經完成公開發行並由太極能源 (4934-TW) 持股 42.28%、廣運持股 8.55%、鴻海 (2317-TW) 集團持股 7.1%。
而金運科技目前股本爲 5.8 億元,將發行 8000 張現金增資股,增資後股本增至 6.6 億元預計以每股 60 元溢價發行,金運科技原以 EMS 業務爲主,2025 年全年營收約 5 億元,仍陷虧損,但在最新營運進展則已經在 2026 年第一季進入營運轉盈狀態。
廣運旗下金運科技的邁向資本市場案,確定由永豐金證券擔任主辦券商,如金運科技順利上市櫃,將成為廣運集團繼太極能源之後的另一家掛牌公司。
廣運集團投入液冷散熱系統開發已長達 7 年,2024 年將相關熱傳事業群併入金運科技,推動金運營運轉型,自電子專業製造服務(EMS)代工業務,進一步邁向人工智慧基礎建設產業鏈。金運並在 2025 年發表 最新 2.5MW 液冷系統產品。
金運科技於去年 12 月發表的 2.5MW 液冷 CDU,鎖定大型 GPU Farm 與新世代液冷伺服器叢集需求,具備高效能泵浦、冗餘液路設計與智慧化控制架構,支援 AI 資料中心在高熱密度環境下長時間穩定運作。金運科技指出,這項產品不只是功率升級,更代表公司正式具備 MW 等級液冷系統整合能力,為後續 In-Row CDU 模組化與群控技術奠定基礎。
同時,金運科技 2026 年邁向 IPO 及自主研發 2.5MW 液冷 CDU,象徵公司從單一設備供應,正式邁向 AI 資料中心「解決方案供應商」新時代。明確定位轉型方向「從散熱器廠商轉型為熱資產管理公司」。
金運科技延續廣運集團在機電整合與工程領域的深厚基礎,金運科技近年積極擴大 AI 資料中心生態系,已結盟超過 25 家設備、軟體與關鍵零組件夥伴,從液冷、電力系統到數位化管理,打造完整解決方案。
金運科技 2025 年營收 5 億元,預估在 2026 年營收倍增成長 13 億元,今年第一季營運並轉盈,金運手中掌握訂單爲 6 億元,去年 5 月在德州設立子公司。
廣運集團旗下原爲 EMS 廠的金運科技,目前股本爲 5.8 億元,由廣運持股 81.47%,太極能源持股 4.3%,同時,廣運的散熱事業部門已在 2024 年併入金運科技營運,同時,金運科技預計在 2026 年第三季完成公開發行,預計在 10 月登錄興櫃交易。
金運科技攜台日企業推資料中心方案 搶攻日本市場(中央社記者張建中桃園2025年12月12日電)廣運(6125)集團旗下金運科技今天攜手台灣、日本合作夥伴,舉行新產品發表會。廣運董事長謝明凱表示,金運與合作夥伴推出資料中心整體解決方案,將搶攻日本人工智慧(AI)資料中心市場。
謝明凱說,廣運集團投入液冷散熱系統開發已有7年,2024年將相關熱傳事業群併入金運科技,推動金運營運轉型,自電子專業製造服務(EMS)代工邁向人工智慧基礎建設產業鏈。
謝明凱表示,金運今天發表2.5MW液冷系統,配置高效泵浦、冗餘液路,支援GB200、B200等液冷伺服器叢集需求。
金運產品發表會現場展示集結合作夥伴技術產品,推出的資料中心整體解決方案,包括技鋼科技液冷伺服器、NIDEC液冷快速接頭、HITACHI ENERGY高壓電力系統模組、康舒(6282)電源供應器、高力(8996)熱交換器、明泰(3380)高速交換器,以及INFINITIX和鵬碩系統數位孿生平台。
謝明凱說,金運已與HITACHI、信越科學(SSI)、NIDEC簽署合作備忘錄,將共同搶攻日本人工智慧資料中心市場商機。
此外,金運將於2026年啟動熱捕捉發展計畫,將熱以資產的概念進行管理,搶進未來每年可達新台幣100億元規模的新能源市場。
謝明凱表示,金運目前已取得多項大型數據中心概念性驗證(POC)設計案,並計劃2026年第2季申請公開發行及登錄興櫃,邁向新里程碑。(編輯:張良知)
金運科技規畫上櫃 力拼今年虧轉盈金運科技(5235)昨(18)日召開董事會,會中除決議不配發股利外,並訂於6/17股東常會中提案討論辦理上櫃前現金增資案,亦即公司股東會之後將著手規畫上櫃之路。
金運係由上櫃公司廣運(6125)旗下轉投資成立,屬系統代工廠,經過組織及事業調整,目前金運主要代工產品包括電子書閱讀器(台系客戶)、手機上網路由器(日廠)、多媒體播放器ODM訂單等等。該公司近日高層人事異動調整,原任總經理兼執行長南順發因退休而卸任,改由金運董事長謝清福接掌,至於執行長職務暫從缺。
金運科技原本計畫要在2014年掛牌上櫃,但去年營運狀況不佳,才剛結束掉觸控水膠貼合代工業務、打銷設備並提列相關資產減損,也使得上櫃計畫連帶順延,公司目標是今年力拼轉虧為盈,並在下半年登錄興櫃後規畫送件申請上櫃,期望能在明年完成上櫃目標。
公司簡介金運科技三大事業體系,依市場趨勢服務全球消費性電子客戶群,並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造,且成功跨足LCDLCM 電子零件加工的市場,目前除了面板客戶增加外,本公司致力於OEM生產製程改善、提昇液態貼合良率,另ODM事業部則具有創時代的 i-Stream網路雲端產品設計, 領先新時代的ID造型潮流,實現世界品牌的設計目標。
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