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汎銓擬明年登興櫃

半導體材料分析廠汎銓科技昨(16)日與台新證券簽訂股票上市櫃輔導契約,朝資本市場邁進。汎銓是台積電供應鏈成員,主攻半導體先進製程材料分析(MA),看好5G及車聯網帶動全球半導體產業成長,將藉資本市場,擴大營運規模,預定明年登錄興櫃交易。

 

汎銓成立於2005年7月27日,由董事長兼總經理柳紀綸與目前負責先進製程分析技術的副總陳榮欽,以及專責營運事務的廖永順三人共同創設。其中,陳榮欽與廖永順曾任職台積電,公司創設主攻半導體材料分析及IC電路修補,與台積電合作緊密。

 

汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析,並透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器,搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法,提供客戶高品質專業分析報告,是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。

 

汎銓表示,邁入5G及車聯網世代,相關終端產品多樣化應用需求急增。為因應此一趨勢的來臨,全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術,帶動5奈米與下世代3奈米需求。

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德微入主亞昕 效益逐季顯現

二極體廠德微(3675)本月增持亞昕科技,持股由60.11%增至99.5%,德微董事長張恩傑表示,德微入主亞昕後,持續改善良率和生產效率,預料在母公司達爾訂單力挺下,今年合併效益將逐季顯現。

 

  德微去年因搬遷桃園新廠區,導致稼動率較2018年減少8%,良率下滑1個百分點。至於入股的亞昕科技過去因缺乏訂單,且生產良率不佳,導致每個月虧損約1,000萬元,德微併購後,積極調整產線,以及達爾將外購晶片需求轉至亞昕,讓亞昕的稼動率及良率均大幅提升,亞昕單月產能也由約3,000片至去底拉升到2萬片,並於去年6月轉虧為盈。

 

  今年德微和亞昕稼動率將較去年增加10%,若達爾承諾的訂單不變,德微今年營收和獲利都會繳出不錯成績。

 

 

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力積電明年登興櫃

力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨(13)日舉行股東臨時會,總經理謝再居表示,預定今年底辦理公開發行,待明年股東會力晶換發力積電換股案通過後,明年下半年申請登錄興櫃。

 

力積電股東臨時會完成監察人補選與修訂公司章程相關議案,董事長黃崇仁因身體不適未出席,由副董事長蔡國智主持。力積電受美中貿易戰、記憶體價格下滑與認列轉投資合肥晶合虧損等影響,上半年本業、業外都虧損,稅後虧損26.88億元,為連續多年獲利來首見虧損。

 

謝再居指出,隨著主要記憶體大廠庫存逐漸去化,DRAM價格止穩,今年景氣最壞時機已過,下半年已出現單月獲利,單季應會損益兩平,預期明年營運會比今年好。

 

他強調,力積電一半以上產能是記憶體代工,邏輯代工產能約45%,上半年受到美中貿易戰、記憶體價格下跌影響,產能利用率下滑,每月需提列產能閒置、跌價損失等費用,但今年最壞時機已過,下半年已出現單月獲利。謝再居指出,力積電希望發展成為「小台積電」,代工技術廣度涵蓋邏輯IC及DRAM、快閃記憶體製程,也可延伸到異質整合的未來性堆疊製程產品,提升獲利。

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意德士科技 11月15日登興櫃

意德士科技(7556)主要從事半導體零組件之生產與銷售,及提供未來零組件售後市場之再生製造關鍵精密零組件與次系統等維修服務,該公司將於11月15日登錄興櫃。意德士科技107年營收3.4億元,EPS 3.55元。今年1∼9月營收2.85億元(自結),1∼9月EPS 2.98元(自結)。

 

意德士科技設立於民國88年7月15日,主係從事半導體零組件(如全氟化橡膠密封材O-RING、精密陶瓷零組件、曝光載台E-TABLE)之生產與銷售,及提供未來零組件售後市場之再生製造關鍵精密零組件與次系統等維修服務(如靜電吸盤E-CHUCK、陶瓷加熱器HEATER及曝光載台E-TABLE),主要應用於半導體產業、平面顯示器產業、發光二極體產業、模組產業、太陽能電池產業、汽車產業、生醫產業及特殊材料應用產業,在半導體等高精密度與嚴格製程控制的產業中,公司能夠提供客戶需求導向的客製化產品與服務,以求精確符合使用者需求。

 

意德士主要業務範圍以大中華地區為主,為深入在大中華區發展半導體、平面顯示器等相關產業之製程設備關鍵零組件,達到其關鍵零組件供貨在地化策略(localization),意德士與國外策略聯盟合資設立製造工廠,建立嚴謹的品質系統並通過ISO認證及設備原廠認證,同時深化產品之技術開發與製造供應能量,以期能推進相關領域之亞太與全球運籌物流供應鏈為目標。

 

意德士科技主要產品包括半導體零組件:(一)全氟化橡膠密封材。應用於半導體產業、平面顯示器產業之薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程等相關機台與廠務配管使用。(二)精密陶瓷零組件,應用於半導體產業、平面顯示器產業、發光二極體產業、太陽能電池及特殊電子模組元件產業之薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、黃光製程、打線接合製程、晶圓切割製程與封裝製程等相關機台使用。去年該項業務總營收達2.6億,占業務比重77.26%。而另一項維修收入:則是再生製造精密零組件與次系統。應用於半導體產業薄膜製程、蝕刻製程、黃光製程與擴散製程之相關機台使用。也應用於再生製造與維修校正製程設備中之貴重精密零組件如靜電吸盤、陶瓷加熱器、真空吸盤、陶瓷覆膜、陽極處理等。營收達0.69億元,占總營收20.16%。

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晶呈 11月底有望登錄興櫃

準興櫃公司晶呈科技(4768)最快將於11月底有望登錄興櫃,近期積極布局MicroLED領域,已成功開發出CMW銅磁基板,透過濕式蝕刻,可將晶圓切割線寬降低,目前已小量出貨,預計12月就會有搭載晶呈銅磁晶片的面板上市。

 

  晶呈近年三大主力產品包括特殊氣體、銅磁基板及氣態蝕刻,當中以特殊氣體逾五成比重最高,從過去的代理銷售至今已能自行研發製造,目前穩定供貨給國內半導體大廠用於先進製程。

 

  晶呈營運協理暨發言人張永宏表示,9月營收較去年呈現小幅增長,特殊氣體產能已滿載至年底,money826852明年有望興建廠房用於產能擴充,配合相關廠商的先進製程拉貨需求,惟營運實際狀況則以公開資訊為準。

 

  張永宏指出,CMW銅磁基板擁多項技術優勢,毛利率上看四成以上,近期已小量出貨給下游廠商進行測試,法人預計12月就會有搭載晶呈產品的面板問世,並於明年下半年放量,有望挹注業績表現。

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力晶預計後年重新上市

力晶科技(5346)成功轉型晶圓代工廠,上市計畫備受市場關注。力晶昨(18)日表示,現階段仍以2021年重新上市為目標,並追求獲利。

 

力晶董事長黃崇仁昨(18)出席台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)並發表專題演講。他強調,在AI和5G的世代,力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,已經在AI的領域上貢獻了第一步,期許整個產業可以共同努力。

 

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃,公司轉型晶圓代工,截至去年連續六年大賺。不過,money826852今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響,上半年合併營收167.57億元、年減36.4%;本業與業外都出現虧損,稅後淨損26.88億元,不如去年同期的獲利52.12億元,上半年每股淨損0.85元。

 

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穎崴科技 高階測試進補營收超標

IC測試領導廠商穎崴科技,受惠於半導體5G等高階產品測試需求,今(2019)年營收大爆發,提前超標,在今年前7個月營收已超越2018年全年營業額,預期今年營業額將再創歷史新高。根據VLSI Research排名,穎崴科技在2018年全球測試座(Socket)排名第六,也是台灣唯一進榜廠商。

 

能有這樣的好成績,穎崴科技董事長王嘉煌說,這是穎崴科技自公司成立以來就堅持技術自主,鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發。

 

台灣半導體在發展初期,國內還沒有廠商可以自製高階測試座,自1995年時王嘉煌發明了第一顆BGA的測試座後,從設計、製造、服務與全球各大IC設計公司及封測廠的緊密合作,進而在2001年成立穎崴科技也確立穎崴科技的發展方向。

 

「其實很多產品都是客戶要求我們做的,像高階Burn-in Socket、高速Coaxial Socket即主動式Thermal Control System等,高階技術先進的產品都要求我們能配合共同開發。」王嘉煌言談裡透出一股自信。

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芯測科技提供 車用晶片記憶體測試專用演算法

芯測科技(iSTART-Tek Inc.)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。

 

智慧型汽車對於安全行車、車聯網、智慧化、電動化等先進科技的需求,加速車用電子日新月異的躍進,使得車上裝置電子化程度日益提高。

 

汽車製造商不斷地追求更多功能、穩定且安全需求,以及通過ISO 26262功能性安全標準認證的SoC設計,來生產符合現今消費者需求的車款。

 

國際著名的市場研究機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式,發現「安全」為未來車輛主要關注和投入的項目,各家車廠也不斷推出主╱被動式安全輔助系統以因應多變的路況。

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芯鼎前11月每股虧1.51元 28日登興櫃

凌陽(2401)轉投資影像與視訊處理晶片廠芯鼎(6695)將於28日登錄興櫃交易,芯鼎今年前11月營運持續虧損,每股虧損新台幣1.51元。

 

芯鼎成立於民國98年12月,目前股本7.02億元,凌陽與旗下凌陽創投共持股34.25%,祥碩科技持股7.83%,新美齊旗下凱銳光電持股3.56%,能率投資持股2.85%。

 

芯鼎的影像及視訊處理晶片過去以數位相機市場為主,曾獲日本多家相機品牌廠採用,只是隨著消費型數位相機市場受手機相機壓縮,芯鼎逐步轉往運動攝影機、行車記錄器、居家物聯網攝影機等應用領域。

 

除運動相機及虛擬實境全景相機客戶產品打入歐、日通路,芯鼎行車記錄器客戶的雙錄產品也獲歐洲車廠選為選用配件。

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京元電併東琳 對價約4.5億

IC測試廠京元電(2449)昨(7)日舉行董事會,通過以現金對價與東琳精密合併,合併對價暫定東琳普通股1股換發現金3元,合併對價約4.56億元,合併基準日暫定11月1日,由於東琳是京元電子公司,合併後東琳為消滅公司 。

 

京元電發言人陳壽康表示,京元電是依企業併購法規定與東琳合併,雙方在今天董事會後完成簽署合併契約,此合併案屬於非對稱式合併,將在東琳股東會決議通過,及報請主管機關核准後生效。

 

陳壽康指出,京元電合併東琳是因應產業未來發展,藉由整合資源及簡化組織架構等方式,擴大綜效,提高營運效率及強化公司競爭力,並達到規模經濟的效益。

 

他表示,東琳主要從事IC封裝和記憶卡封裝服務,近年產能利用率不到五成,授信銀行對於東琳精密續借額度感到擔憂,因此決議併入母公司京元電,有利取得銀行充裕借貸額度,持續拓展業務,京元電有信心合併東琳精密,能在很快時間內轉盈,也藉此讓方京元電封裝產品線更多元化。

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挖礦商機加持 竑騰科技營收熱

近年來,虛擬貨幣成為投資寵兒,儘管虛擬貨幣爭議多,仍不減挖礦熱潮,由於挖礦大量快速連轉,散熱成為其中重要關鍵,竑騰科技的散熱片點膠植片設備出貨量可以說是一支獨秀,獨占市場,成為營收主力之一。

 

竑騰科技從最先的5人的小公司,深耕半導體業近20年,一路穩紮穩打發展至今,成功打入全球半導體供應鏈,歸功於技術研發能量,具有自我開發的研發能力彈性及高靈活運用,拉高競爭門檻,彈性調整營運方向與市場緊密結合,保持競爭優勢。除了散熱片點膠植片設備自動化具有高精度高速度的設計獨占市場之外,竑騰科技的半導體視覺檢測也是竑騰科技的強項之一,讓高精度的視覺檢測的技術在半導體產業中能廣泛的被應用。

 

當業界正在研究如何檢測IC板數百支的PIN腳時,竑騰科技已經可以檢測出數千支的高PIN腳數。

 

除此之外,為更精準運用資源,竑騰鎖定全球前五大業者為目標客戶,成為一線大廠重要研發夥伴,並得以掌握業界第一手消息,隨時調整營運方向。

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和淞科技 進駐南科工業園區

科技部科學工業園區審議委員會日前(29日)通過和淞科技進駐南部科學工業園區申設南科分公司投資審議案。

 

南科管理局表示,和淞科技係以研發、製造、行銷化學品供應系統設備及其相關零組件為主。

 

該公司生產之化學品供應設備系統包含暫存系統和混酸供應系統等兩大模組,主要為精確且穩定地提供研磨液及化學清洗劑給予化學機械研磨製程使用;化學品清洗系統設備包含零件和大型石英管的清洗設備,可應用於半導體及光電產業;氣體供應系統設備主要是負責半導體製程所需特殊及大宗氣體之供應、穩壓、分流及廢氣處理設備。

 

南部科學工業園區管理局轄下台南園區及高雄園區截至今日止,計有223家有效核准廠商,今年度已引進精密機械1家,合計1家,累計投資金額約為新台幣1.2億元。

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精材與台積電、采鈺攜手 強化供應鏈關係

晶圓封測廠精材(3374)董事長暨總經理關欣表示,期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,另希望在生物辨識封裝與台積電合作,進一步提升競爭力,衍生出更多的封裝需求。

 

對於台積電開發InFO製程影像,關欣表示,精材專注感測元件封裝,台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝,各有專精與分工,並不會有競爭的衝突。

 

在雙鏡頭的布局,關欣指出,精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有爭取訂單的機會。

 

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捷鼎NeoSapphire 加速人工智慧創新腳步

新一代的數位轉型概念,不僅僅在於大數據的分析應用,隨著人工智慧和機器學習近年迅速的演進,強大的數據分析系統擁有成熟的自我學習能力後,人工智慧將被全面應用到各行各業中,如何在大量且破碎的資料中找出商機,雲端機房的儲存系統則需再進化,全快閃記憶體儲存陣列就是一趨勢。

 

捷鼎國際副總經理高偉淙說,物聯網的各式感應器回傳的資料,或是企業內部各式各樣的軟體、硬體、裝置所產生的資料分析,以及網路爬蟲(Web Scraping)針對商業模式所需要的戰情資料,將結構與非結構性資料,轉化成高價值的統計化商業資訊,進而由人工智慧協助篩選重要資訊。

 

人工智慧不僅僅存在於電影或小說中,極具未來指標的幾個重大應用都已實際採用。例如在數位醫療領域,捷鼎國際的全快閃記憶體儲存陣列–NeoSapphire系列,成功的在歐美醫療資訊專案中協助基因組學、醫用資料庫和醫療診斷的機器學習。

 

醫療診斷走入AI智能化,具有學習能力的程式可以幫助醫生更快、更準確的判斷病人病情,並協助醫生制定出有效的治療方案。通過對超聲波影像的自動化處理解決方案,捷鼎國際NeoSapphire高效能全快閃儲存陣列,以百萬級的IOPS效能表現,協助院方將對心臟等人體重要器官的診斷過程從幾天縮短到幾分鐘。

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矽智財新血 円星月底登錄興櫃

半導體矽智財(IP)廠再添新兵!繼嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)、嵌入處理器核心矽智財晶心科(6533)掛牌後,另一家主攻高速傳輸矽智財的円星(6643)將在9月下旬登錄興櫃。

 

円星成立於2011年底,由前智原總經理林孝平創辦成立,該公司在高速傳輸矽智財市場擁有很好的基礎,因此,在成立不到3年的時間,就在2013年成功打入台積電矽智財供應商行列。

 

隨後營運表現逐步升溫,円星去年全年合併營收已達5.01億元,較前年成長80%,每股淨利達6.35元,表現優於市場預期。

 

円星今年上半年合併營收2.11億元,受到提列匯損影響,歸屬母公司稅後淨利約達1,762萬元,每股淨利0.62元。円星將在9月下旬登興櫃交易,預計9月上旬召開興櫃前法說會。

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均豪小金雞均華 擬每股40元登興櫃

半導體製程設備廠均華將於11日以每股新台幣40元參考價登錄興櫃交易,母公司均豪持股價值達6.88億元。

 

均華成立於民國99年10月,前身為均豪半導體事業部門及蘇州均華精密機械,主要生產包括晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機、雷射刻印機及視覺檢查機等半導體製程設備。

 

均華目前實收資本額2.57億元,均豪持股比重達66.88%,志聖持股3.87%。

 

均華近年受惠半導體廠積極擴產,營運有不錯表現,連續2年每股純益逾4元,今年上半年合併營收5.15億元,稅後淨利4062萬元,每股純益1.58元。

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矽菱引進SEMICS Prober 晶圓製程品檢利器

矽菱企業半導體事業部提供多種封測製程材料,設備方面也有新產品持續加入。副總經理賴建明表示,Intekplus的影像檢測機、SEMICS的Prober及NEXTIN的晶圓前段製程量測儀為三大主力產品,已陸續通過客戶驗證,接單將爆量。

 

Intekplus推出封測業最鍾愛的影像技術IC晶片檢查機,除了封測雙雄、東琳及福懋外,今年也打入超豐(力成)、華東、寰邦等業者。而市場引頸企盼,可檢測IC側面的六面檢查機,為Intekplus最新發展,預定下半年推出,並於半導體展實機展出,受到市場高度期待。賴建明表示,該機對於規格要求嚴格的車規IC,能讓各種瑕疵現形,確保良率,受到全球大廠認可。

 

SEMICS於2015年轉移代理權到矽菱,經一年多市場布局,產品性能及團隊的售後服務獲得多數客戶高度肯定。SEMICS的12吋Prober緊追TEL、TSK,為客戶的「唯三」選擇,在台裝機量已超過600台。今年上半年矽菱交機70台,用戶涵蓋各大測試廠,未來有機會獲得晶圓大廠青睞。為因應更高端的測試要求,SEMICS不斷投入研發,預計年底出爐的最新機種,是以獨特的AI(人工智慧)賦予機台更智能化的功能,並獲得多項全球專利技術,將使測試良率大幅提升、延長prober card壽命,生產效益的表現將大幅領先對手。

 

矽菱代理的NEXTIN晶圓前段製程量測儀,PK市場唯一供應商KT(KLA),提供客戶第二個選擇。該機結合以色列開發團隊的強大軟硬體技術,成為晶圓曝光等前段製程的最佳品檢工具,可精確量測製程的寬度、深度及微粒,兩岸多家半導體大廠正進行測試驗證,有信心在2018年迎來大單。

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雲蓮科技 推新晶片MK8215

專注於SSD固態硬碟控制IC設計領域的Maxiotek Corporation(雲蓮科技),繼去年成功推出MK8113、MK8115系列產品後,於今年台北國際電腦展(Computex 2017)中展示MK8213、MK8215系列產品,全面支援最新及次世代3D NAND顆粒,迎接3D NAND時代來臨。

 

3D NAND具有強大的性能與大容量趨勢,已成為目前SSD產品的主流運用,次世代3D NAND技術進程,讓記憶體成本降低且容量倍增。Maxiotek新發表的MK8213、MK8215與MK8113、MK8115系列產品與解決方案,完整涵蓋客戶在消費性與工控市場的需求,並提供客戶結合高度價值與極致效能的最佳解決方案。展會期間Maxiotek將與多家國際客戶洽談產品的開發與合作,系列產品也同步在南港展覽館SSDA協會專區(Booth No.J0933a)中展出。

 

因應新世代3D NAND Flash開始量產,Maxiotek於展會中展示最新開發的固態硬碟控制IC-MK8215、MK8213系列產品,支援最新的3D-MLC、3D-TLC及未來的3D-QLC NAND顆粒,搭配開發出更具效能的AgileECC 2 Technology保護機制,大幅提升資料錯誤偵測更正能力並可延長固態硬碟壽命,內建AES-256進階加密標準,保護固態硬碟資料安全,加上WriteBooster 2加速技術,可提升SSD硬碟至更高性能的水準,為客戶最佳的SSD方案選擇。

 

Maxiotek提供客戶全系列SSD控制晶片產品解決方案,系列產品涵蓋SATA 6Gbps與PCI Express SSD控制晶片,並與SSD模組廠與記憶體製造商保持緊密的合作關係,以提供每位客戶先進技術的全系列產品,進而提升客戶的產品效能。

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博盛半導體 金雞年營收衝6億

MOSFET是一個成熟穩定的產業,想要在其中創闖出一片天並不容易,博盛半導體董事長孟祥集卻以其過人的設計能力,創造出高C/P值產品,締造出自我品牌,獲國內外大廠親睞,成立4年以來連續3年獲利,預估今年營收將較去年翻倍成長,可望達台幣6億元。

 

孟祥集在半導體產業近20年,在創立博盛半導體之前,曾有兩次創業的經驗,但卻都因為合夥人的背信而離開公司,但他不因此失志,反而更以其經驗及實力創造出更優於市場的產品,讓博盛穩住市場根基。

 

孟祥集說,2012年創立博盛半導體時,半導體市場景氣並不好,因此並不急於行銷,花了一年半時間將產品線做齊做穩,目前公司所研發MOSFET產品,體積比市場小15%,效能卻比市場優15%,由於要做到小型化兼具高集成晶圓密度的能力有相當的技術門檻,讓博盛產品更勝市場一籌。

 

目前該公司產品廣泛用於手機快充、LED背光、TV Moniter、馬達、SMPS及各式各樣消費型產品,孟祥集說,只要有電、或需要電壓轉換的產品都必須用到MOSFET晶片,該公司的MOSFET產品線從20V到1,200V,超過400種產品已量產上市,能夠相容90%的消費型產品,未來也積極往工業用hight power發展,像是車用馬達MOSFET,預計今年通過AEC-Q 101車用IC可靠度驗證。

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全何科技iMS 讓電腦不當機

記憶體模組也能翻轉電腦市場需求,這有可能嗎?伺服器記憶體模組平台大廠-全何科技(v-color)所推出的防藍屏技術-iMS就有此能耐,讓電腦不再因記憶體問題而當機,看好技術獨特性,主機板大廠技嘉科技、嵌入式系統暨通路代理青雲國際特與全何科技簽屬專案合作協議。

 

這是一個跨時代足以翻轉電腦市場的全新技術,技嘉科技主板事業區台灣業務總監簡嘉宏說,一直以來,電腦效能不足造成當機最大問題常出現在記憶體模組,此次和全何科技合作,在於希望將iMS技術帶到台灣市場,讓技嘉科技的客戶能有選擇電腦系統不當機的權利,同時再次提高技嘉主板於使用者心中的可信賴度。目前與全何科技的合作是先以100系列兩款產品做先鋒於台灣銷售,鑑於明年元月英特爾第7代Core處理器導入桌機市場,將會再擴大與iMS技術的合作品項。

 

青雲國際總經理呂仰鎧說,iMS是跨時代的技術,能解決電腦因藍屏而當機的問題,再加上技嘉科技於主機板的高信賴度,將有助開拓台灣電腦通路銷售。目前桌機市場衰退是事實,DIY市場更是辛苦,但iMS技術能刺激舊電腦的淘汰,尤其商用市場如企業、公共空間及網咖到雲端機房,頭家們能免於電腦當機造成的損失外,對通路則能提供全新的加值性服務;此次合作青雲國際將全力進行布局及與通路共同以方案模式導入台灣市場。

 

相當榮幸能與國際級主機板廠技嘉科技合作,全何科技董事長何添順說,iMS技術是由記憶體測試設備大廠KINGTIGER推出的跨時代電腦系統防護技術,並與全何科技共同合作。

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