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攻佔5G物聯網兆元商機
面對5G時代引領出新一波物聯網風潮,翰聯科技所推出的嵌入式閃存記憶體產品系列MY6611(SPI NAND)與MY6612(SD NAND),特別符合物聯網應用所需要的低功耗與小尺寸特性,因而在市場上獲得高度好評,嶄獲國內外客戶大小專案,翰聯科技預計2021至2022年申請登錄興櫃。

AI與大數據等應用透過5G而擴大加深,替物聯網產業帶來強大的驅動力,半導體晶片的市場需求也為之爆發。物聯網市場規模龐大具持續高度成長,McKinsey(麥肯錫)預估到2025年將有2.7~6.2兆美元之間的市場,GE評估到2030年時物聯網的市場將高達10~15兆美元。2020年COVID-19帶來全球生產與消費模式的巨大變化,刺激智慧物聯網產品技術的更新,如防疫期間的零接觸需求、智慧醫療、無人配送與智慧物流等等。面對此一趨勢,物聯網終端置對於即時性、低功耗與晶片體積小等要求更高,也正是翰聯科技嵌入式閃存記憶體MY6611(SPI NAND)與MY6612(SD NAND)大展身手的好時機。嵌入式閃存記憶體己經被全球所有大型消費性電子業者廣泛應用在5G層面,包括SONY、三星、小米等公司均有使用。

物聯網裝置特別重視耗電量與體積,這二點要素恰好是翰聯科技嵌入式閃存記憶體的強項。翰聯科技透過長期以來對於類比設計與電源管理的技術累積,在耗電量上面採用全新的獨家專利架構,相較於同類型產品可以減少25%~35%的耗電量,成為翰聯科技最著名的獨門武器,獲得客戶高度的讚揚。與手機上常用的嵌入式記憶體eMMC比較,MY6611與MY6612的體積僅有eMMC的32%,特別適用在各種小型的智慧網物聯網產品中,像是智慧燈具、門禁系統、無人機或智慧玩具等等。同時因為產品的腳位僅有8根,數量是eMMC的1/20而己,焊接打板較為容易且良率高,可以有效的降低客戶的生產成本。

因應現今物聯網設備對於存儲容量的需求愈來愈高但是又各不相同,像是醫療產品有較高容量的需求,而智慧燈飾的容量需求比較低;MY6611與MY6612為了符合不同產品的應用情境,提供1GB到8GB等不同容量產品。產品同時內建翰聯科技新一代ECC糾錯引擎,可以大幅提升閃存記憶體產品的使用壽命,同時有效增加資料存讀取的效率,連續讀取與寫入速度最高可達97MB/s與15MB/s,成為業界的標竿。

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汎銓規劃上半年登興櫃
半導體材料分析上市櫃公司將再添新兵。半導體先進製程與第三代化合物半導體廠商汎銓(6830)昨(11)日順利公開發行,規劃今年上半年登錄興櫃。

法人看好,藉由台灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注,汎銓可望成為國內先進製程材料分析龍頭企業,為投資人帶來新的投資亮點。

汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析,透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器,搭配自行研發之特殊分析技術工法,提供專業分析報告。

半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠,都是汎銓全面服務的客群,是全球各大半導體廠商的重要研發夥伴。

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發展第三代半導體 台灣緩步行
大陸傾全國之力發展第三代半導體,「十四五計畫」顯示,2025年前預計投入10兆元人民幣,在SiC及GaN等相關技術領域,建立從長晶到元件應用的完整產業鏈。 第三代半導體材料又稱為寬禁帶半導體材料,主要包含SiC(碳化矽)及GaN(氮化鎵),相較於傳統Si(矽)材料,有許多優勢,如:高擊穿電場強度、熱穩定性高,還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點,適合應用於各種高溫
矽菱企業表示,SiC除了應用在太陽能及電動車領域,也可導入較高階的家用電器系統;其能量損耗低的特性,在許多應用的市場潛力極大。 SiC的N type晶圓主要應用於太陽能、車用等功率元件,尤其自特斯拉、高頻、高功率器件,並可大幅降低能源切換的損耗。
(Tesla)導入金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)後,更帶動車用市場全面跟進。SiC半絕緣晶圓在通訊應用的潛力較大,目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上,應用於軍用或5G基地台;而將GaN磊晶在Si材料上,則可應用於手機、筆電的快充市場,取代傳統體積較大的充電模組。台灣有多家大廠均有投入第三代半導體材料的研發及製造,如台積電、台達電、環球晶、穩懋、漢磊、嘉晶、合晶等。

上游長晶是發展SiC應用的最大瓶頸,美商Cree、II-VI及德國Sicrystal等大廠握有全球逾八成SiC長晶的有效產能,大陸雖大幅擴展長晶規模,惟因SiC長晶技術門檻極高,目前有效產能仍偏低。爐管(長晶爐)為SiC生長關鍵設備,中國一家大廠就可能投資數百、上千根,反觀台灣較為保守,目前SiC長晶仍以研發為主,在爐管數量上,台灣整體投資規模僅有數十根。

矽菱企業集合多家國內外設備大廠,提供SiC以及GaN完整解決方案,代理包含爐管生長設備、研磨材料、阻值、缺陷檢測等設備。矽菱代理德國LTH(Linn High Therm) 爐管,溫度控制精準,有50年以上高溫爐管研發製造經驗,20多年前是歐洲最早投入SiC長晶的公司之一,除了完整SiC爐管銷售,LHT亦可配合市場,獨立銷售其加熱、溫控系統,協助廠商降低成本。

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力積電12/9登興櫃 未來每年配息2次
力晶集團旗下力積電昨舉行股東臨時會,董事長黃崇仁親自主持,正式宣布將於12月9日正式登錄興櫃,明年3月銅鑼廠動土興建,未來每年配息2次。黃崇仁表示,經過8個月努力,將創下台灣證券史上的奇蹟,當初力晶2008年下市,之後脫胎換骨將於今年12月9日登錄興櫃,經過6個月之後即可申請上市,創國內首例。

明年3月銅鑼廠動土

黃崇仁先前曾表示,面板驅動IC、電源管理IC等需求暢旺,帶動8吋晶圓代工嚴重供不應求,將調漲明年價格。至於記憶體晶圓代工製造也是力積電另一大業務,樂觀看待明年記憶體的市況。

為配合申請興櫃股票掛牌規劃,力積電在這次的股東臨時會提請補選董事4人,包含獨立董事3人。第1位獨董張嘉臨,曾任宏達電手機事業總經理及高盛投資銀行全球合夥人;第2位吳重雨,曾任交通大學校長;最後1位林憲銘,黃崇仁表示,林曾經擔任過宏碁總經理,目前是緯創董事長,由於林是下游廠商,力積電在上游,可以透過他了解下游的變化。


力積電明年登興櫃
力晶集團旗下晶圓代工廠力積電昨(13)日舉行股東臨時會,總經理謝再居表示,預定今年底辦理公開發行,待明年股東會力晶換發力積電換股案通過後,明年下半年申請登錄興櫃。

力積電股東臨時會完成監察人補選與修訂公司章程相關議案,董事長黃崇仁因身體不適未出席,由副董事長蔡國智主持。力積電受美中貿易戰、記憶體價格下滑與認列轉投資合肥晶合虧損等影響,上半年本業、業外都虧損,稅後虧損26.88億元,為連續多年獲利來首見虧損。

謝再居指出,隨著主要記憶體大廠庫存逐漸去化,DRAM價格止穩,今年景氣最壞時機已過,下半年已出現單月獲利,單季應會損益兩平,預期明年營運會比今年好。

他強調,力積電一半以上產能是記憶體代工,邏輯代工產能約45%,上半年受到美中貿易戰、記憶體價格下跌影響,產能利用率下滑,每月需提列產能閒置、跌價損失等費用,但今年最壞時機已過,下半年已出現單月獲利。謝再居指出,力積電希望發展成為「小台積電」,代工技術廣度涵蓋邏輯IC及DRAM、快閃記憶體製程,也可延伸到異質整合的未來性堆疊製程產品,提升獲利。

力晶集團已規劃在台重新上市,除轉型晶圓代工外,也將斥資2,780億元在新竹科學園區銅鑼基地興建月產能10萬片的12吋晶圓廠。


師法台積電 力晶拼後年以「力積電」掛牌上市
力晶集團展開企業架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱力積電),並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場。

 曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工,5年獲利500億元。展望未來,力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,新公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。

據了解,力晶科技昨將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6千名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,money826852將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位,徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。

針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的佈局。


公司簡介
為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位,力晶集團於2019年5月完成企業重組,由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產,讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”,為力晶科技100%控股的子公司)。

目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠,6,900 位員工的力積電,將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸,持續Open Foundry營運模式,從晶片設計、製造服務,到設備、產能分享,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。

堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電,將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場,致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏,在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢,成為穩定獲利的世界級半導體公司。


公司基本資料

統一編號 28112667   訂閱
公司狀況 核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 
公司名稱 力晶積成電子製造股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) 國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)
107年09月11日 發文號1070026958變更名稱 (前名稱:鉅晶電子股份有限公司)
章程所訂外文公司名稱 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
資本總額(元) 50,000,000,000
實收資本額(元) 31,051,965,690
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 3,105,196,569
代表人姓名 黃崇仁
公司所在地 新竹科學園區新竹市力行一路18號  電子地圖 
登記機關 科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期 097年04月17日
最後核准變更日期 109年08月21日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
F401010  國際貿易業
I599990  其他設計業
F601010  智慧財產權業
  1.各式積體電路之研究.開發.生產.製造.測試.封裝.代工.銷售.
  2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務.
  3.各式積體電路其系統產品之生產.製造.測試.封裝.(限區外經營).
  4.半導體設備零組件維修.開發.製造與銷售.

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竑騰科技 散熱片設備隱形冠軍
第29屆磐石獎名單3日舉行頒獎典禮,唯一一家南部得獎廠商-竑騰科技,對外向來極為低調,堪稱黑馬。但說起竑騰科技品牌「HTA」散熱片點膠植片設備,在業界可是赫赫有名,獨霸一方。

鮮少在媒體前曝光的竑騰科技創辦人之一總經理徐嘉新,談起創業經過,沒有一般的慷慨激昂,反而口氣平和,顯露出待人處事的質樸寬厚,一如竑騰的企業經營文化。

徐嘉新回憶道:「當年我們的資本額只有200萬,因為1張國內外設備廠都無法完成的訂單,冒著沒有訂金也無訂單承諾的風險,因應客戶要求,做好才付錢,接下任務,最後成功了,也讓竑騰正式踏入半導體設備的市場。」

就這樣,竑騰科技從當初沒有冷氣的鐵皮屋工廠,到占地1,000坪的廠房,一步一腳印的走過25個年頭,打入全球半導體供應鏈。

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突破技術瓶頸 國研院與天虹發表12吋叢集式ALD設備

國研院儀科中心與國內半導體設備供應商天虹科技,以「原子層沉積技術」(Atomic Layer Deposition, ALD)為關鍵技術,打造「12吋叢集式ALD設備」,突破高階半導體設備自製瓶頸,擺脫製程技術受國外設備商箝制困境,成功取得國際大廠多台設備的正式訂單。

 

國研院儀科中心指出,自2004年起深耕發展ALD技術,因應不同製程需求開發各式ALD設備與製程驗證技術,累積完整機台建置經驗,2015 年與台積電及產學界共同推動成立「原子層沉積聯合實驗室」,提供半導體製造業 ALD 製程設備測試與開發驗證的服務平台,是國內唯一具備客製化ALD設備及製程能力之研究單位。

 

同時儀科中心亦發揮帶領國內ALD先進研究之群聚效應,至2020年已客製開發20多台各式ALD設備,其應用領域涵蓋太陽能光電、半導體、觸媒和光學薄膜等領域。

 

天虹科技自2002年成立以來,專精於與半導體廠商合作開發關鍵半導體零組件,並可客製化地針對進口設備進行改裝及性能提升,是國內本土自製率達70%以上的半導體濺鍍設備供應商。

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芯測擬19日登興櫃 上半年每股虧0.72元

芯測科技(6786)將於19日登錄興櫃交易,今年上半年營運持續虧損,每股虧損約新台幣0.72元。

 

芯測科技成立於民國98年12月,主要提供各種記憶體測試與修復的解決方案,目前股本2.04億元,華南金創業投資為最大法人股東,持股比重約6.15%,矽智財(IP)廠M31(6643)持股約2.69%。

 

除提供人工智慧等設計複雜度高的晶片內靜態隨機存取記憶體(SRAM)檢測與修復工具START,芯測還提供物聯網相關晶片內的SRAM檢測與修復工具EZ-BIST。

 

其他業務範圍包括車用電子與物聯網相關晶片內的嵌入式快閃記憶體(eFlash)檢測與修復IP,及各類記憶體客製化測試與修復解決方案。

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台積奪索尼大單 采鈺、同欣電齊迎商機

台積電擴大與索尼CIS代工合作,台積電旗下關係企業采鈺,以及供應鏈成員、泛國巨集團CIS封測廠同欣電將同步吃下索尼「超級大單」相關商機。因應索尼後續需求,采鈺、同欣電進入戰鬥位置,準備迎接大單,正擴建CIS後段封測、材料及模組構裝產能,將台灣打造為全球CIS生產重鎮。

 

台積電積極規劃在竹南打造全新的高階CIS封裝產能,相關開發計畫本月初正式動工興建,預計明年中完工,估計將斥資3,000億元,成為台積電先進封裝的最大生產據點,首批進駐即是幫索尼代工的CIS封裝產線。

 

配合台積電產能規劃,台積電旗下生產CIS所需的彩色瀘光片(CF)業者采鈺,以及負責CIS模組構裝的同欣電,也都同步進入戰鬥位置,準備迎接大單。

 

采鈺除了向經濟部提出高達100億元響應台商回台投資計畫,擴充竹科CF產能,因應索尼新一波訂單需求,同步在龍潭取得占地1.3公頃土地,並於今年4月啟動第一期新廠興建計畫,新廠預定明年底完成。

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德微入主亞昕 效益逐季顯現

二極體廠德微(3675)本月增持亞昕科技,持股由60.11%增至99.5%,德微董事長張恩傑表示,德微入主亞昕後,持續改善良率和生產效率,預料在母公司達爾訂單力挺下,今年合併效益將逐季顯現。

 

  德微去年因搬遷桃園新廠區,導致稼動率較2018年減少8%,良率下滑1個百分點。至於入股的亞昕科技過去因缺乏訂單,且生產良率不佳,導致每個月虧損約1,000萬元,德微併購後,積極調整產線,以及達爾將外購晶片需求轉至亞昕,讓亞昕的稼動率及良率均大幅提升,亞昕單月產能也由約3,000片至去底拉升到2萬片,並於去年6月轉虧為盈。

 

  今年德微和亞昕稼動率將較去年增加10%,若達爾承諾的訂單不變,德微今年營收和獲利都會繳出不錯成績。

 

 

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意德士科技 11月15日登興櫃

意德士科技(7556)主要從事半導體零組件之生產與銷售,及提供未來零組件售後市場之再生製造關鍵精密零組件與次系統等維修服務,該公司將於11月15日登錄興櫃。意德士科技107年營收3.4億元,EPS 3.55元。今年1∼9月營收2.85億元(自結),1∼9月EPS 2.98元(自結)。

 

意德士科技設立於民國88年7月15日,主係從事半導體零組件(如全氟化橡膠密封材O-RING、精密陶瓷零組件、曝光載台E-TABLE)之生產與銷售,及提供未來零組件售後市場之再生製造關鍵精密零組件與次系統等維修服務(如靜電吸盤E-CHUCK、陶瓷加熱器HEATER及曝光載台E-TABLE),主要應用於半導體產業、平面顯示器產業、發光二極體產業、模組產業、太陽能電池產業、汽車產業、生醫產業及特殊材料應用產業,在半導體等高精密度與嚴格製程控制的產業中,公司能夠提供客戶需求導向的客製化產品與服務,以求精確符合使用者需求。

 

意德士主要業務範圍以大中華地區為主,為深入在大中華區發展半導體、平面顯示器等相關產業之製程設備關鍵零組件,達到其關鍵零組件供貨在地化策略(localization),意德士與國外策略聯盟合資設立製造工廠,建立嚴謹的品質系統並通過ISO認證及設備原廠認證,同時深化產品之技術開發與製造供應能量,以期能推進相關領域之亞太與全球運籌物流供應鏈為目標。

 

意德士科技主要產品包括半導體零組件:(一)全氟化橡膠密封材。應用於半導體產業、平面顯示器產業之薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程等相關機台與廠務配管使用。(二)精密陶瓷零組件,應用於半導體產業、平面顯示器產業、發光二極體產業、太陽能電池及特殊電子模組元件產業之薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、黃光製程、打線接合製程、晶圓切割製程與封裝製程等相關機台使用。去年該項業務總營收達2.6億,占業務比重77.26%。而另一項維修收入:則是再生製造精密零組件與次系統。應用於半導體產業薄膜製程、蝕刻製程、黃光製程與擴散製程之相關機台使用。也應用於再生製造與維修校正製程設備中之貴重精密零組件如靜電吸盤、陶瓷加熱器、真空吸盤、陶瓷覆膜、陽極處理等。營收達0.69億元,占總營收20.16%。

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晶呈 11月底有望登錄興櫃

準興櫃公司晶呈科技(4768)最快將於11月底有望登錄興櫃,近期積極布局MicroLED領域,已成功開發出CMW銅磁基板,透過濕式蝕刻,可將晶圓切割線寬降低,目前已小量出貨,預計12月就會有搭載晶呈銅磁晶片的面板上市。

 

  晶呈近年三大主力產品包括特殊氣體、銅磁基板及氣態蝕刻,當中以特殊氣體逾五成比重最高,從過去的代理銷售至今已能自行研發製造,目前穩定供貨給國內半導體大廠用於先進製程。

 

  晶呈營運協理暨發言人張永宏表示,9月營收較去年呈現小幅增長,特殊氣體產能已滿載至年底,money826852明年有望興建廠房用於產能擴充,配合相關廠商的先進製程拉貨需求,惟營運實際狀況則以公開資訊為準。

 

  張永宏指出,CMW銅磁基板擁多項技術優勢,毛利率上看四成以上,近期已小量出貨給下游廠商進行測試,法人預計12月就會有搭載晶呈產品的面板問世,並於明年下半年放量,有望挹注業績表現。

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力晶預計後年重新上市

力晶科技(5346)成功轉型晶圓代工廠,上市計畫備受市場關注。力晶昨(18)日表示,現階段仍以2021年重新上市為目標,並追求獲利。

 

力晶董事長黃崇仁昨(18)出席台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)並發表專題演講。他強調,在AI和5G的世代,力晶掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,已經在AI的領域上貢獻了第一步,期許整個產業可以共同努力。

 

力晶先前因受DRAM市況崩跌導致淨值轉負、股票下櫃,公司轉型晶圓代工,截至去年連續六年大賺。不過,money826852今年受美中貿易戰、記憶體價格下滑等因素影響,上半年合併營收167.57億元、年減36.4%;本業與業外都出現虧損,稅後淨損26.88億元,不如去年同期的獲利52.12億元,上半年每股淨損0.85元。

 

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穎崴科技 高階測試進補營收超標

IC測試領導廠商穎崴科技,受惠於半導體5G等高階產品測試需求,今(2019)年營收大爆發,提前超標,在今年前7個月營收已超越2018年全年營業額,預期今年營業額將再創歷史新高。根據VLSI Research排名,穎崴科技在2018年全球測試座(Socket)排名第六,也是台灣唯一進榜廠商。

 

能有這樣的好成績,穎崴科技董事長王嘉煌說,這是穎崴科技自公司成立以來就堅持技術自主,鎖定半導體高階測試領域相關介面技術開發。

 

台灣半導體在發展初期,國內還沒有廠商可以自製高階測試座,自1995年時王嘉煌發明了第一顆BGA的測試座後,從設計、製造、服務與全球各大IC設計公司及封測廠的緊密合作,進而在2001年成立穎崴科技也確立穎崴科技的發展方向。

 

「其實很多產品都是客戶要求我們做的,像高階Burn-in Socket、高速Coaxial Socket即主動式Thermal Control System等,高階技術先進的產品都要求我們能配合共同開發。」王嘉煌言談裡透出一股自信。

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芯鼎前11月每股虧1.51元 28日登興櫃

凌陽(2401)轉投資影像與視訊處理晶片廠芯鼎(6695)將於28日登錄興櫃交易,芯鼎今年前11月營運持續虧損,每股虧損新台幣1.51元。

 

芯鼎成立於民國98年12月,目前股本7.02億元,凌陽與旗下凌陽創投共持股34.25%,祥碩科技持股7.83%,新美齊旗下凱銳光電持股3.56%,能率投資持股2.85%。

 

芯鼎的影像及視訊處理晶片過去以數位相機市場為主,曾獲日本多家相機品牌廠採用,只是隨著消費型數位相機市場受手機相機壓縮,芯鼎逐步轉往運動攝影機、行車記錄器、居家物聯網攝影機等應用領域。

 

除運動相機及虛擬實境全景相機客戶產品打入歐、日通路,芯鼎行車記錄器客戶的雙錄產品也獲歐洲車廠選為選用配件。

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京元電併東琳 對價約4.5億

IC測試廠京元電(2449)昨(7)日舉行董事會,通過以現金對價與東琳精密合併,合併對價暫定東琳普通股1股換發現金3元,合併對價約4.56億元,合併基準日暫定11月1日,由於東琳是京元電子公司,合併後東琳為消滅公司 。

 

京元電發言人陳壽康表示,京元電是依企業併購法規定與東琳合併,雙方在今天董事會後完成簽署合併契約,此合併案屬於非對稱式合併,將在東琳股東會決議通過,及報請主管機關核准後生效。

 

陳壽康指出,京元電合併東琳是因應產業未來發展,藉由整合資源及簡化組織架構等方式,擴大綜效,提高營運效率及強化公司競爭力,並達到規模經濟的效益。

 

他表示,東琳主要從事IC封裝和記憶卡封裝服務,近年產能利用率不到五成,授信銀行對於東琳精密續借額度感到擔憂,因此決議併入母公司京元電,有利取得銀行充裕借貸額度,持續拓展業務,京元電有信心合併東琳精密,能在很快時間內轉盈,也藉此讓方京元電封裝產品線更多元化。

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和淞科技 進駐南科工業園區

科技部科學工業園區審議委員會日前(29日)通過和淞科技進駐南部科學工業園區申設南科分公司投資審議案。

 

南科管理局表示,和淞科技係以研發、製造、行銷化學品供應系統設備及其相關零組件為主。

 

該公司生產之化學品供應設備系統包含暫存系統和混酸供應系統等兩大模組,主要為精確且穩定地提供研磨液及化學清洗劑給予化學機械研磨製程使用;化學品清洗系統設備包含零件和大型石英管的清洗設備,可應用於半導體及光電產業;氣體供應系統設備主要是負責半導體製程所需特殊及大宗氣體之供應、穩壓、分流及廢氣處理設備。

 

南部科學工業園區管理局轄下台南園區及高雄園區截至今日止,計有223家有效核准廠商,今年度已引進精密機械1家,合計1家,累計投資金額約為新台幣1.2億元。

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捷鼎NeoSapphire 加速人工智慧創新腳步

新一代的數位轉型概念,不僅僅在於大數據的分析應用,隨著人工智慧和機器學習近年迅速的演進,強大的數據分析系統擁有成熟的自我學習能力後,人工智慧將被全面應用到各行各業中,如何在大量且破碎的資料中找出商機,雲端機房的儲存系統則需再進化,全快閃記憶體儲存陣列就是一趨勢。

 

捷鼎國際副總經理高偉淙說,物聯網的各式感應器回傳的資料,或是企業內部各式各樣的軟體、硬體、裝置所產生的資料分析,以及網路爬蟲(Web Scraping)針對商業模式所需要的戰情資料,將結構與非結構性資料,轉化成高價值的統計化商業資訊,進而由人工智慧協助篩選重要資訊。

 

人工智慧不僅僅存在於電影或小說中,極具未來指標的幾個重大應用都已實際採用。例如在數位醫療領域,捷鼎國際的全快閃記憶體儲存陣列–NeoSapphire系列,成功的在歐美醫療資訊專案中協助基因組學、醫用資料庫和醫療診斷的機器學習。

 

醫療診斷走入AI智能化,具有學習能力的程式可以幫助醫生更快、更準確的判斷病人病情,並協助醫生制定出有效的治療方案。通過對超聲波影像的自動化處理解決方案,捷鼎國際NeoSapphire高效能全快閃儲存陣列,以百萬級的IOPS效能表現,協助院方將對心臟等人體重要器官的診斷過程從幾天縮短到幾分鐘。

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矽智財新血 円星月底登錄興櫃

半導體矽智財(IP)廠再添新兵!繼嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)、嵌入處理器核心矽智財晶心科(6533)掛牌後,另一家主攻高速傳輸矽智財的円星(6643)將在9月下旬登錄興櫃。

 

円星成立於2011年底,由前智原總經理林孝平創辦成立,該公司在高速傳輸矽智財市場擁有很好的基礎,因此,在成立不到3年的時間,就在2013年成功打入台積電矽智財供應商行列。

 

隨後營運表現逐步升溫,円星去年全年合併營收已達5.01億元,較前年成長80%,每股淨利達6.35元,表現優於市場預期。

 

円星今年上半年合併營收2.11億元,受到提列匯損影響,歸屬母公司稅後淨利約達1,762萬元,每股淨利0.62元。円星將在9月下旬登興櫃交易,預計9月上旬召開興櫃前法說會。

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均豪小金雞均華 擬每股40元登興櫃

半導體製程設備廠均華將於11日以每股新台幣40元參考價登錄興櫃交易,母公司均豪持股價值達6.88億元。

 

均華成立於民國99年10月,前身為均豪半導體事業部門及蘇州均華精密機械,主要生產包括晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機、雷射刻印機及視覺檢查機等半導體製程設備。

 

均華目前實收資本額2.57億元,均豪持股比重達66.88%,志聖持股3.87%。

 

均華近年受惠半導體廠積極擴產,營運有不錯表現,連續2年每股純益逾4元,今年上半年合併營收5.15億元,稅後淨利4062萬元,每股純益1.58元。

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雲蓮科技 推新晶片MK8215

專注於SSD固態硬碟控制IC設計領域的Maxiotek Corporation(雲蓮科技),繼去年成功推出MK8113、MK8115系列產品後,於今年台北國際電腦展(Computex 2017)中展示MK8213、MK8215系列產品,全面支援最新及次世代3D NAND顆粒,迎接3D NAND時代來臨。

 

3D NAND具有強大的性能與大容量趨勢,已成為目前SSD產品的主流運用,次世代3D NAND技術進程,讓記憶體成本降低且容量倍增。Maxiotek新發表的MK8213、MK8215與MK8113、MK8115系列產品與解決方案,完整涵蓋客戶在消費性與工控市場的需求,並提供客戶結合高度價值與極致效能的最佳解決方案。展會期間Maxiotek將與多家國際客戶洽談產品的開發與合作,系列產品也同步在南港展覽館SSDA協會專區(Booth No.J0933a)中展出。

 

因應新世代3D NAND Flash開始量產,Maxiotek於展會中展示最新開發的固態硬碟控制IC-MK8215、MK8213系列產品,支援最新的3D-MLC、3D-TLC及未來的3D-QLC NAND顆粒,搭配開發出更具效能的AgileECC 2 Technology保護機制,大幅提升資料錯誤偵測更正能力並可延長固態硬碟壽命,內建AES-256進階加密標準,保護固態硬碟資料安全,加上WriteBooster 2加速技術,可提升SSD硬碟至更高性能的水準,為客戶最佳的SSD方案選擇。

 

Maxiotek提供客戶全系列SSD控制晶片產品解決方案,系列產品涵蓋SATA 6Gbps與PCI Express SSD控制晶片,並與SSD模組廠與記憶體製造商保持緊密的合作關係,以提供每位客戶先進技術的全系列產品,進而提升客戶的產品效能。

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