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梭特2月4日登錄興櫃
梭特(6812)將於2月4日登錄興櫃,根據櫃買中心資料顯示,梭特科技成立於2010年6月間,董事長兼總經理為盧彥豪,主要產品是IC/LED分類挑揀設備、IC/LED封裝設備、AOI自動光學檢測設備等,送件時資本額為2.71億元,梭特科技2019年營收4.32億元,稅前盈餘1.47億元,每股盈餘6.4元。



梭特LED分選機 進軍半導體市場
梭特科技近年在LED分選機(LED Mapping Sorter)的市占率大幅提升,今年並以Fan Out Die Bonder首度進軍半導體市場。

梭特董事長盧彥豪在專業領域的經歷逾20年,開發多項顛覆傳統的專利技術,以靈活的行銷策略,成功締造傳奇。惠特是國內LED點測機(LED Prober)設備大廠,去年獲頒磐石獎殊榮,蘇州雨竹專長於行銷。梭特自2014年起技術授權委託惠特製造及負責大陸市場售後服務;蘇州雨竹和深圳新美化是梭特LED分選機的中國代理商,雨竹以LED產業鏈一站式購足展現通路優勢,3家公司發揮所長,2017年LED分選機銷售突破2,000台。

總經理特助呂理召表示,靈活的行銷策略及與同業互惠合作,是梭特前進的一大動力,顛覆性的產品設計改變則更具關鍵性。傳統分選機大多為平行式硬體架構,梭特打破傳統,推出垂直款,這個看似不可能,也是市場「唯一」,讓型號NST620P的分選機得以兩點間距離短、速度快的優點,日產能達到1KK顆,大幅凌駕同業,新一代NST655更創紀錄跳升至1.2KK顆以上。

在LED分選機大獲全勝後,梭特積極投入半導體先進封裝,Fan Out Die Bonder(型號DB-30)為首發之作,將在上海半導體展亮相,與惠特、雨竹等策略合作夥伴聯展。


利基LED時代來臨 梭特高速取放技術嶄露頭角
隨著 LED 市場價格止穩,加上供需漸趨穩定,2017 年產業出現觸底回溫跡象。耕耘 LED 與半導體晶片取放技術多時的梭特科技(SAULTECH),旗下的 LED Mapping Sorter NST 系列明星產品,透過高速高精度之取放專利技術,成為未來切入更多樣LED市場的解決方案之一。


梭特科技成立於 2010 年 6 月,專精取放(Pick & Place)技術,生產 chip sorter (挑揀機)和 die bonder(固晶機)產品,應用在 LED、LD、IC 和 Lens 後段切割後的Pick & Place製程。

LED未來世代關鍵技術的提供者

梭特科技 盧彥豪總經理專注在 LED 及半導體自動化技術已超過 20 年,提供 LED 後段製程在晶粒分選之完整解決方案。他提到,LED 挑揀製程不像半導體主要只選取好壞晶片,而是依據不同應用會有不同波長、亮度和VF電性之需求,因此 LED 的分 bin 就多達 120 到 150 種。

梭特科技的 LED Mapping Sorter 可以在 60ms 完成單顆 LED Chip Pick & Place ( Cycle time ) 並且達到不會錯位的 Smart 軟體支援。速度為何能大幅縮短?關鍵就在於梭特的專利技術,將 Input 晶圓(wafer)與 Output bin 垂直平行對立,讓膜對膜 (Tape to Tape)取放距離最短,加上雙臂反覆高速轉動,速度和精度明顯優於業界一般的水平結構。

目前梭特客戶遍及全球 LED 大廠,具備專利的 LED 分選機台在市場上已累計銷售超過一千台。在品質、精度和速度都可符合客戶的要求狀況下,梭特科技的 LED 分選技術將扮演 LED 未來世代關鍵技術的提供者之一。

快速取放可助 Micro LED 一臂之力

梭特在 LED 和半導體的分選,只是第一步,隨著晶片愈做愈小,放眼 Micro LED 商機,業界都在談如何做到一次大量取放,盧總經理認為,利用高速單顆取放,製做大面積的 Micro LED 顯示屏,0938-826-852張r,或是用錯開間距的方式做bonding 以達到顯示圖素的高密度,是未來切入 Micro LED 的可能方向。但在 Micro LED 技術做到量產之前,先做顯示屏用的 LED 比較有機會。像是針對電視機的顯示屏,做到一次 bonding ,讓速度更快,但關鍵在於突破吸嘴的技術瓶頸。

未來的大量轉移方式,包括將 Micro LED Chip 在小範圍內進行高速移轉至暫時基板上,再做整群的 bonding 結合至板材;或是不移轉,先把晶圓上的晶片,在膜上先擴張成相同間距,以膜對膜方式,透過精準視覺定位,把已經在膜上的晶片壓過去,但要做到均勻、尺寸完全相符,並非易事。盧總經理認為,如果這兩項技術都能做到更快速,都是可能的小面積 Micro LED 解決方案。

針對未來的小間距與超小間距 LED 顯示屏市場,梭特的目標是做到單台每小時 50K 以上的分選效率,挑戰更小尺寸的 LED 晶片。


公司簡介
梭特科技專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研,Chip Sorter 和 Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和 Lens 後段製程 (Backend / Assembly Process ) ,在既有取放技術的架構下,不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作,開發出各式創新和性價比高的設備,志在成為世界級的產品與技術之提供者。
 
 

公司基本資料

統一編號 53058971   訂閱
公司狀況 核准設立  「查詢最新營業狀況請至 財政部稅務入口網 
股權狀況 僑外資
公司名稱 梭特科技股份有限公司  Google搜尋  (出進口廠商英文名稱:SAULTECH TECHNOLOGY CO., LTD.) 國貿局廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者)
章程所訂外文公司名稱 SAULTECH TECHNOLOGY CO., LTD.
資本總額(元) 400,000,000
實收資本額(元) 271,295,040
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 27,129,504
代表人姓名 盧彥豪
公司所在地 新竹市東區水利路81號4樓之6  電子地圖 
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 099年06月17日
最後核准變更日期 109年12月21日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 E603050  自動控制設備工程業
CB01010  機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
CE01010  一般儀器製造業
CQ01010  模具製造業
F113010  機械批發業
F113030  精密儀器批發業
I301010  資訊軟體服務業
I501010  產品設計業
F401010  國際貿易業
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ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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