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台積電先進封裝技術升級 首波CoPoS供應鏈出爐
隨台積電（2330）先進封裝技術由CoWoS升級至CoPoS，相關概念股成為市場關注焦點。法人表示，首波供應鏈除科磊、東京威力科創、Screen、應材、Disco等國際大廠外，印能（7734）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、均華（6640）、致茂（2360）等13家台廠亦榜上有名。

法人分析，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前最成功、亦最成熟的先進封裝平台之一，廣泛應用於高階AI GPU、資料中心與超大算力模組，透過中介層整合多顆晶片與HBM，形成高速、高頻寬封裝系統。

不過，CoWoS已由擴產問題，轉為物理極限問題，主因除AI晶片進入Rubin世代，單一封裝需整合更多功能與HBM外，圓形晶圓與光罩尺寸限制，導致封裝面積利用率、良率與成本同步受限，因此CoWoS的成功，反而成為推動下一代封裝架構的關鍵因素。

法人指出，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）代表台積電在高階晶片封裝方向的重要進化，但並非新的製程節點，而是將現有封裝作法「面板化」的升級版。

CoPoS是將晶片先排列於大型方形面板（Panel）上，再封裝到基板（Substrate），替代過去使用矽圓片（si wafer）作為中介層的方式，目的是提升封裝面積利用率、產能與良率，同時具備成本競爭力。

法人認為，封裝升級將重塑設備資本支出結構，主要在於高階封裝失敗成本極高，設備投資邏輯由「擴產」轉向「良率保險」，且量測、檢測、清洗、對位、切割等設備前移至製程中段，使用密度提升，將使設備資本支出開始與wafer starts脫鉤，形成結構性長期利多。

基於CoPoS已進入工程定案，設備供應鏈逐步收斂，加上嘉義AP7與美國亞利桑納先進封裝布局時程明確，預計2026 年試產、2028至2029 年量產，法人預期相關供應鏈投資時間點將落在2026年。

法人圈傳出，台積電CoPoS首波設備供應鏈共13家，包括家登（3680）、均華（6640）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、志聖（2467）、印能科技（7734）、晶彩科（3535）、大量（3167）、致茂（2360）、倍利科（7822）等上市櫃廠商，及佳宸、亞智科技、力鼎等未上市公司。


亞智打入封裝供應鏈
半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技總經理林峻生表示，為搶攻CoWoS面板化、CoPoS技術先進封裝應用，今年在桃園設立「半導體創新研發中心」，並規劃美國設立據點，目前在馬來西亞、日本、印度已有據點協助客戶。面板級封裝RDL產線設備供應包括群創（3481）、力成及日月光等多家國際大廠客戶。

特斯拉日前宣布收購德國Manz ，亞智也向母公司Manz發起管理層收購，預計今年第2季完成交割，邁入獨立運營新階段，重返台資公司。因此全面啟動半導體設備事業深耕與擴展，也可在供應鏈在地化背景下取得利基，同時以台灣為中心，擴大海外布局，並前往美國設立據點。

林峻生表示，2月28日與Manz簽訂管理層收購合約，預計4月完成交割後，亞智重返台資企業，屆時資本額約為2億元，並持續專注面板級封裝相關應用。

台積電、英特爾及三星積極均布局扇出型面板級封裝，亞智積極推動先進封裝CoWoS面板化、亦即CoPoS（Chip on Panel on Substrate）技術成形。為強化研發實力，亞智以台灣為核心，今年設立台灣半導體創新研發中心，將台灣作為全球半導體技術樞紐、建立研發總部。


亞智新款CIM 替設備連線長智慧
國內推展生產力4.0風起雲湧，Manz亞智科技表示，機械設備是製造業的基礎，發展工業4.0，首先是設備製造業要有完善的智能化。

目前Manz亞智科技的設備使用的感測器（sensor）皆數位化，資料透過自行開發的CIM智慧電腦整合系統傳送到客戶端的資料庫。Manz CIM智慧電腦整合系統著重在機台間的整合，依照客戶的規範將獨立的上下游設備整合成一條自動化生產線。

由於客戶端的所購買的機台來自不同廠商，亞智的CIM可在不同控制器或與不同協定架構下運作溝通。在與客戶端的上位系統連線整合後，接受上位系統生產的指令，並即時回報生產資訊。台灣許多設備製造商並沒有完全的導入這個概念，還是用傳統的trial and error來驗證機台。

總經理林峻生表示，利用大數據這個觀念，客戶將會減少摸索製程的學習曲線，快速達到穩定量產。亞智也將此系統應用於PCB產業，為PCB設備商首例，並獲得韓國最大PCB廠採用。

因應大數據時代來臨，林峻生認為，設備商應致力於生產設備及製程整合，協助客戶控制製品投入、生產及即時掌控並搜集生產及製程資料。大量的資訊及生產設備間的即時通訊溝通，更是首要目標，為設備商推動生產力4.0的基礎。機台的資訊互通、整合及數據收集是第一步，Manz亞智的CIM將單一設備與生產製造串連，達到「工廠智慧化」，加速提升工廠生產力。


公司簡介
Manz 集團是一家活躍於全球的高科技生產設備製造商。
超過三十年的生產設備製造經驗，集團核心技術涵蓋自動化、化學濕製程、檢測系統和雷射加工；憑藉著核心技術，專注於開發和設計創新且高效的半導體面板級封裝、顯示器、IC載板、鋰電池以及電池CCS元件等生產設備，從用於實驗室生產或試生產和小量生產的訂製單機、標準化模組設備和系統生產線，甚至到量產線的整廠生產設備解決方案——應用於電子產品、汽車和電動車和醫療等市場的生產設備解決方案。